按键装置
专利权的终止
摘要

本实用新型是一种按键装置,包括一设有多个导电弹片的薄片连接一电路板,一绝缘层位在薄片上,多个导电片位在绝缘层上且分别与多个导电弹片相对应,多个促动器位在导电片上方且分别与多个导电片相对应,及一按键模组位在促动器上方,且按键模组具多个分别与多个促动器相对应的按键,当按键受按压而使所对应的促动器下压,进而使促动器所对应的导电弹片连同被下压而与电路板产生导通。

基本信息
专利标题 :
按键装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720306299.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-12-27
授权号 :
CN201156488Y
授权日 :
2008-11-26
发明人 :
刘峻玮
申请人 :
华晶科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹市
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
汤保平
优先权 :
CN200720306299.9
主分类号 :
H01H13/705
IPC分类号 :
H01H13/705  G06F3/023  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H13/00
具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关,如按钮开关
H01H13/70
具有与不同触点组相关的多个操作部件,如键盘
H01H13/702
具有由多层结构中的层所形成或者支承的触点,例如薄膜开关
H01H13/705
以操作件的结构、装配或排列为特征的,例如按钮或键
法律状态
2017-02-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101705180015
IPC(主分类) : H01H 13/705
专利号 : ZL2007203062999
申请日 : 20071227
授权公告日 : 20081126
终止日期 : 20151227
2008-11-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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