嵌入式二极管
专利权的终止
摘要

一种嵌入式二极管,属于电器产品。其主要包括铜壳,铜壳内设有铜壳凹槽,铜壳凹槽内设有圆柱形凸台,凸台顶部设有一具有内层槽壁和外层槽壁的双层槽壁浅圆台状凹槽,凹槽内设有用于焊接晶粒的凸点。本实用新型所提供的嵌入式二极管的结构,可以在生产嵌入式二极管流程中将二次焊接缩短为一次焊接,降低了因焊接而带来的阻抗力和发热量,这样不但缩短生产流程、提高工作效率和降低了生产成本,而且使产品的使用寿命也大大延长,并提高了产品的可靠性。统一采用一种铜壳和一种引线,增加铜壳的保护作用、减少压合应力,保护晶粒不受胶体挤压损伤和晶粒玻璃面不受压伤,简化了工艺制程,减少材料消耗,降低成本。

基本信息
专利标题 :
嵌入式二极管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720310293.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-12-10
授权号 :
CN201163622Y
授权日 :
2008-12-10
发明人 :
张书郎
申请人 :
张书郎
申请人地址 :
432900湖北省孝昌县孝昌开发区城南工业园站前二路8号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720310293.9
主分类号 :
H01L23/04
IPC分类号 :
H01L23/04  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2018-01-23 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/04
申请日 : 20071210
授权公告日 : 20081210
2008-12-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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