全自动微型闪存卡磨光机的卡片支承夹紧装置
专利权的终止
摘要

一种全自动微型闪存卡磨光机的卡片支承抓紧装置,包括支承座组件和压紧组件,支承座组件包括至少三个并列的滑轨和位于其上可在滑轨上移动的至少三个一字排列的卡片支承座,压紧组件包括至少三个一字排列并固装在同一轴上的压头和一位于轴端部带动轴旋转的驱动件;支承座组件能同时支承从上料抓放装置送来的多粒卡片,并由压紧组件随即将其压紧,以供磨光装置对卡片进行加工,当磨光加工完成后,压紧组件松开,以便下一道加工工序。这种卡片支承夹紧装置对卡片支承定位准确可靠,压紧稳定,松开迅速,使用本实用新型的卡片支承夹紧装置,能有效节省人力,并可大大提高微型闪存卡的磨光效率和磨光质量。

基本信息
专利标题 :
全自动微型闪存卡磨光机的卡片支承夹紧装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720310724.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-12-14
授权号 :
CN201124323Y
授权日 :
2008-10-01
发明人 :
林宜龙张松岭唐召来周冠彬罗琳
申请人 :
格兰达技术(深圳)有限公司
申请人地址 :
518000广东省深圳市宝安区龙华大浪同富裕工业园华荣路龙富工业区3、4、7、8栋1-4层
代理机构 :
北京英特普罗知识产权代理有限公司
代理人 :
李敏
优先权 :
CN200720310724.1
主分类号 :
B24B9/02
IPC分类号 :
B24B9/02  B24B41/04  B24B55/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B9/00
适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置;其附件
B24B9/02
以被磨制品材料性质为特征专门设计的
法律状态
2013-02-20 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止申请日 : 20071214
授权公告日 : 20081001
终止日期 : 20111214
号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101396120376
IPC(主分类) : B24B 9/02
专利号 : ZL2007203107241
2008-10-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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