用于片状薄板的传送器和传送片状薄板的方法

专利权的终止

摘要

用于引导和传送多个并排排列成行的片状薄板到使相邻薄板的端部彼此邻接并且焊接的焊接位置的传送器包括多个彼此相邻的具有放置在相同水平平面上的不同传送表面的传送路径和设置在相邻的两条传送路径之间的用于将在传送路径中的一条上的薄板相对于传送路径中的另一条引导朝向焊接位置的引导单元。传送路径中的每条都包括多个传送滚子，并且引导单元包括引导滚子，每个引导滚子都具有引导表面，用于以将在传送路径中的一条上的薄板相对于传送路径中的另一条部分地下压的状态引导在传送路径中的一条上的薄板。

基本信息

专利标题：

用于片状薄板的传送器和传送片状薄板的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101357427A

申请号：

CN200810144991.5

公开（公告）日：

2009-02-04

申请日：

2005-09-30

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

甲斐英幸小林学小川正弘木村良一岸野左知生塚本健儿

申请人：

铃木株式会社

申请人地址：

日本静冈县浜松市

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

徐丁峰

优先权：

CN200810144991.5

主分类号：

B23K37/00

IPC分类号：

B23K37/00 B23Q7/05 B65G47/26 B65G13/00