半导体冷却装置
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明提供一种半导体冷却装置，该半导体冷却装置具备：具有安装了构成相互可独立运转的两个逆变电路的第1及第2半导体元件组的第1及第2元件安装面的一个受热块；以及被连接到上述受热块上的散热部，其中，上述第1及第2元件安装面被设置在同一面内。
基本信息
专利标题 ：
半导体冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101436818A
申请号 ：
CN200810179587.1
公开（公告）日 ：
2009-05-20
申请日 ：
2005-10-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
稻田靖之宫入正树
申请人 ：
株式会社东芝
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
金春实
优先权 ：
CN200810179587.1
主分类号 ：
H02M1/00
IPC分类号 ：
H02M1/00 H02M7/48 H05K7/20
法律状态
2013-03-20 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101537595583
IPC(主分类) : H02M 1/00
专利申请号 : 2008101795871
申请公布日 : 20090520
号牌文件序号 : 101537595583
IPC(主分类) : H02M 1/00
专利申请号 : 2008101795871
申请公布日 : 20090520
2009-07-15 ：
实质审查的生效
2009-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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