压覆式承置治具结构
专利权的终止
摘要

本实用新型一种压覆式承置治具结构,主要包括一底板、多个磁性单元及一压板。在底板表面形成一待加工物承置凹部区域,且在待加工物承置凹部区域与底板的顶平面交界处形成一段阶结构。其中底板的待加工物承置凹部区域的段阶结构的邻近位置是嵌设有多个磁性单元,以使一待加工物承置于底板的待加工物承置凹部区域中,再以压板对应于该磁性单元的位置,而压覆在该底板的待加工物承置凹部区域的段阶结构区域,通过磁性单元与压板间的磁吸力将待加工物稳定承置在底板的待加工物承置凹部区域中,以方便进行后续加工。

基本信息
专利标题 :
压覆式承置治具结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820003167.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-02-14
授权号 :
CN201178524Y
授权日 :
2009-01-07
发明人 :
王裕贤
申请人 :
王裕贤
申请人地址 :
台湾省新竹县竹东镇
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
周国城
优先权 :
CN200820003167.3
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  
法律状态
2010-08-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004354230
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL2008200031673
申请日 : 20080214
授权公告日 : 20090107
2009-01-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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