扁平型振动马达的硬电路板

专利权的终止

摘要

扁平型振动马达的硬电路板，包括：环氧层、导电层、绝缘层、碳膜电阻层；所述的碳膜电阻层的高度大于硬电路板的厚度，由于碳膜电阻设计在扁平型振动马达转子线圈的同一侧，处于振子的对面及两个线圈的中间，因而其高度不受硬电路板的限制，因而可以使用低阻值的碳膜电阻，并可以降低工艺制造难度，有利于产品的稳定并大批量生产。

基本信息

专利标题：

扁平型振动马达的硬电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820003409.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-29

授权号：

CN201238416Y

授权日：

2009-05-13

发明人：

干方飞

申请人：

干方飞

申请人地址：

325615浙江省乐清市大荆镇攀龙街11号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820003409.9

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/16 H02K11/00