一种无线射频询答器，包含一个载体、一个设置于该载体顶面的识别晶片、一个天线单元及一个封装体。该天线单元设置于该载体底面位置以及叠置于该识别晶片上方位置的其中一个，并包括一个天线棒及一个绕设于该天线棒的线圈，该线圈与该识别晶片电连接。该封装体紧密地包覆该载体、该识别晶片与该天线单元。借此，由于该识别晶片、该天线单元都与该载体呈现“面接触”连结，所以通过范围较大的接触面进行连结后，能使得彼此结合的牢固性增加，另外借助该封装体的紧密包覆功能，可以使得上述构件之间的缝细与外表面都得到充分填满与覆盖，所以能达到保护与固定效果更佳的功能。