按压开关
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种按压开关,系于绝缘座体中央表面内凹有容置槽,而导电端子的基部表面凸出有位于容置槽内的接触部,且接触部表面开设有至少一个以上的凹槽,再于容置槽内设置有位于接触部上的导电弹片,且导电弹片中央表面形成有拱起的压动部以及于压动部周围侧边向下延伸有抵接部,使导电弹片的抵接部与复数导电端子其中一接触部呈电性连接,另于绝缘座体上方组装有按压件,于按压件向下抵压时,导电弹片的压动部受压后可与另一接触部形成开关的电性接触,藉由上述复数导电端子的接触部凹槽设计,可让灰尘脏污集中囤积于该凹槽内,避免因灰尘脏污造成导电弹片与接触部电性接触不良或作动不顺畅的情形发生。

基本信息
专利标题 :
按压开关
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820004799.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-01-30
授权号 :
CN201171003Y
授权日 :
2008-12-24
发明人 :
林锡埼
申请人 :
圜达实业股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县五股乡五工三路110楼
代理机构 :
北京天平专利商标代理有限公司
代理人 :
赵海生
优先权 :
CN200820004799.1
主分类号 :
H01H13/50
IPC分类号 :
H01H13/50  H01H13/10  H01H13/14  H01H1/06  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H13/00
具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关,如按钮开关
H01H13/50
具有单一操作构件的
法律状态
2018-02-27 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01H 13/50
申请日 : 20080130
授权公告日 : 20081224
2008-12-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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