SMP连接器的装配工具
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了SMP连接器的装配工具,该SMP连接器包括连接杆、穿墙体安装座和PCB板端焊接座,SMP连接器用于微基站机箱中,微基站机箱包括上盖组件和底板组件,底板组件上具有连接杆的顶部安装面和侧表面,根据本实用新型的装配工具包括:端部枢接在一起的基准件和校正件,其中,基准件上设有与底板组件上的侧表面贴合的定位面以及设有垂直于顶部安装面延伸的连接杆的位置基准槽和穿墙体安装座的避让槽;以及校正件上设有与位置基准槽相对合的按压凸起。本实用新型解决了SMP连接器装配时连接杆容易歪斜超出许可范围的装配问题,实现了SMP连接器的快速装配,提高了整机装配生产效率,同时降低了工人劳动强度。

基本信息
专利标题 :
SMP连接器的装配工具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820005249.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-09
授权号 :
CN201181769Y
授权日 :
2009-01-14
发明人 :
白如冰夏昊杨洪亮马朋仁张金川
申请人 :
中兴通讯股份有限公司
申请人地址 :
518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦
代理机构 :
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
尚志峰
优先权 :
CN200820005249.1
主分类号 :
H01R13/629
IPC分类号 :
H01R13/629  
法律状态
2015-05-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101611428657
IPC(主分类) : H01R 13/629
专利号 : ZL2008200052491
申请日 : 20080409
授权公告日 : 20090114
终止日期 : 20140409
2009-01-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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