本实用新型公开了一种可补偿组装公差的板对板连接器，包括一母端组件与一公端组件。母端组件包括一母端座体与至少一第一端子，第一端子设置于母端座体，母端座体具有一容置槽与一卡合部。公端组件包括一公端座体与至少一第二端子，第二端子设置于公端座体，公端座体藉容置槽插接于母端座体，并利用卡勾部勾持于卡合部，以锁固于母端座体，使得第一端子与第二端子接触。其中，公端座体的尺寸小于容置槽的尺寸，嵌入容置槽时，公端座体的外侧壁面与容置槽的内侧壁面间存在一间隙，用于在后端实装程序中，抵消零件构装偏移与电路板偏移等组装公差。