本实用新型是有关于一种感应卡的结构改良，包含一底层；一层叠于底层一面上的保护层，该保护层的适当处设有穿孔；一层叠于保护层一面上的感应层，该感应层上设有感应线圈，而该感应线圈是电性连接有一对应设置于穿孔中的芯片；以及一层叠于感应层一面上的印刷层，该印刷层上具有图样区。藉此，除了可使该感应卡达到易于量产制造的功效外，亦可使该感应卡在使用时不容易因弯折而造成损坏，使该感应卡具有较佳的电器特性。