分裂导体式等效大截面集中接地装置
专利权的终止
摘要
分裂导体式等效大截面集中接地装置，它包括顶部分流环、底部分流环、间隔分流环、分裂导体、分流环支架、接地引下线、接地装置连接头等七个部分，其特征在于顶部分流环小于或等于间隔分流环，间隔分流环小于或等于底部分流环，分裂导体与顶部分流环、间隔分流环及底部分流环相固接。它可以构成等效大截面集中接地装置，从而起到降低接地电阻的作用。
基本信息
专利标题 ：
分裂导体式等效大截面集中接地装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820008012.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-02-28
授权号 ：
CN201167147Y
授权日 ：
2008-12-17
发明人 ：
林苗
申请人 ：
林苗
申请人地址 ：
530004广西壮族自治区南宁市大学路100号广西大学747信箱
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200820008012.9
主分类号 ：
H01R4/66
IPC分类号 ：
H01R4/66
法律状态
2013-04-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101436919084
IPC(主分类) : H01R 4/66
专利号 : ZL2008200080129
申请日 : 20080228
授权公告日 : 20081217
终止日期 : 20120228
号牌文件序号 : 101436919084
IPC(主分类) : H01R 4/66
专利号 : ZL2008200080129
申请日 : 20080228
授权公告日 : 20081217
终止日期 : 20120228
2008-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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