本实用新型涉及的是一种在半导体后道封装中的涂胶装置，即在晶圆表面进行高粘稠度光致抗腐蚀剂的涂敷装置。该涂胶装置的排气及液收外部集杯内形成旋转腔体，排气及液收外部集杯上口装有密封圈，排气及液收外部集杯上开有胶体排放口，涂胶装置的上盖通过旋转与排气及液收外部集杯为相对应的配合结构，由晶圆托架驱动气缸驱动升降的装载晶圆托架上装有晶圆吸盘，晶圆吸盘设置于排气及液收外部集杯的旋转腔体内，驱动装载晶圆托架旋转的旋转电机内部设有与晶圆吸盘相通的真空管路。本实用新型可以解决涂覆的较高粘稠度的光致抗腐蚀剂容易脱落等问题。该装置不仅适用那些普通的后道封装使用的光致抗腐蚀剂，同时也适用那些较高粘稠度的光致抗腐蚀剂。