一体化高压套管

专利权的终止

摘要

一种一体化高压套管，解决了现有的高压套管机械强度低、抗扭力小，焊点处易开焊，端子与导线脱离以及锡焊接很容易在内部层产生气泡和漏焊现象，导致在温差比较大的使用地电容器很容易渗漏，影响电容器质量的问题。它有一个瓷套9，在瓷套9上部通过端盖4安装有接线端子1，在瓷套9下部设有法兰8和异型密封圈7，在瓷套9内布设导线10，其特殊之处是：在接线端子1内端口处挂有锡层11，在接线端子1内端口压接有紫铜套管2，所述的导线10插入紫铜套管2内且插入部分呈缩径状并与紫铜套管2压合在一起。

基本信息

专利标题：

一体化高压套管

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820012498.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-30

授权号：

CN201199483Y

授权日：

2009-02-25

发明人：

孟庆利

申请人：

锦州盛达电器成套设备有限公司

申请人地址：

121017辽宁省锦州市太和区锦义街为民路86号

代理机构：

锦州辽西专利事务所

代理人：

李辉

优先权：

CN200820012498.3

主分类号：

H01G4/002

IPC分类号：

H01G4/002 H01G4/228 H01B17/58