复合免烧砖

专利权的终止

摘要

复合免烧砖，外形与标准空心砖块一致，其特征在于该砖由无机材料骨架框和塑料泡沫填充层复合构成，骨架框层的四个立面上有对称的孔洞，孔洞连同骨架框层围成的内腔被塑料泡沫填充，骨架框层可为普通混凝土。本实用新型设计简单，经济可行，能够完全代替现有空心砖，使用安全方便，能有效防止施工中的灰渣掉落问题，且具有隔热环保的特点。

基本信息

专利标题：

复合免烧砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820016190.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-11

授权号：

CN201144472Y

授权日：

2008-11-05

发明人：

孔天乐王子豪刘航许亚迪

申请人：

孔天乐

申请人地址：

273100山东省曲阜市归德北路3号后宰门医院家属楼3单元1楼西户

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820016190.6

主分类号：

E04C1/00

IPC分类号：

E04C1/00 E04C1/41

IPC结构图谱

E部——固定建筑物

E04

建筑物

E04C

结构构件；建筑材料

E04C1/00

建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件

法律状态

2011-03-23 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101059488606
IPC(主分类) : E04C 1/00
专利号 : ZL2008200161906
申请日 : 20080111
授权公告日 : 20081105
终止日期 : 20100211

2008-11-05 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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