含沥青砂防水找平联结层的铺装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及水泥混凝土桥面铺装领域，具体提供一种含沥青砂防水找平联结层的铺装结构。其特点是在待处理层面上侧自下而上依次设置有沥青砂防水找平联结层及沥青混凝土面层。与现有技术相比，本实用新型的含沥青砂防水找平联结层的铺装结构具有防水、增强层间粘结、抵抗重载交通、提高耐久性等优点，结构设计合理新颖，可广泛地应用于水泥混凝土桥面铺装及水泥混凝土路面、隧道路面加铺等方面。

基本信息

专利标题：

含沥青砂防水找平联结层的铺装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820019568.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-03-24

授权号：

CN201198559Y

授权日：

2009-02-25

发明人：

王林陈江韦金城马士杰

申请人：

山东省交通科学研究所

申请人地址：

250031山东省济南市天桥区无影山中路38号

代理机构：

济南信达专利事务所有限公司

代理人：

姜明

优先权：

CN200820019568.8

主分类号：

E01D19/12

IPC分类号：

E01D19/12 E01D19/08