表面安装组合压力传感器
专利权的终止
摘要

本实用新型是表面安装组合压力传感器,硅压力芯片粘贴在不锈钢烧结底座上,不锈钢烧结底座和316L不锈钢膜片及压力接头用氩弧焊接在一起,内部充硅油,压力接头和壳体密封焊接,信号处理电路板和不锈钢烧结底座的引脚连接,引出水密电缆连接在信号处理电路板板上,密封“O”型圈安在引出水密电缆上,锁紧螺母紧固密封“O”型圈起水密作用,壳体内部填充灌封胶,壳盖和壳体通过激光焊接进行密封。优点:敏感核心采用了高性能的扩散硅压阻式压力充油芯体,内部专用集成电路将传感器毫伏信号转换成电压输出。由几个单独的压力传感器组合,测试几个不同点的压力信号,通过电缆输出;体积小、重量轻、全不锈钢密封水密结构、抗振动冲击强。

基本信息
专利标题 :
表面安装组合压力传感器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820030465.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-01-07
授权号 :
CN201138258Y
授权日 :
2008-10-22
发明人 :
黄标管武干
申请人 :
南京高华科技有限公司
申请人地址 :
210028江苏省南京市华电路1号
代理机构 :
南京君陶专利商标代理有限公司
代理人 :
沈根水
优先权 :
CN200820030465.1
主分类号 :
G01L1/20
IPC分类号 :
G01L1/20  G01L1/02  G01D5/12  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
G01L1/20
通过测量固体材料或导电流体欧姆电阻变化;应用动力电池,即施加应力后会产生或改变其电位的液体电池
法律状态
2018-01-30 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : G01L 1/20
申请日 : 20080107
授权公告日 : 20081022
2008-10-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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