全压接式的大功率IGBT多模架陶瓷管壳
避免重复授权放弃专利权
摘要
本实用新型涉及一种全压接式的大功率IGBT多模架陶瓷管壳，适合用做全压接式的大功率IGBT器件的封装外壳。包括大阳法兰(1)、瓷环(2)、小阳法兰(3)、模架群(5)、阴极插片(4)和门极引线管，大阳法兰(1)、瓷环(2)和小阳法兰(3)上下叠合同心封接，模架群(5)封接于小阳法兰(3)的中心孔内，所述模架群(5)包含有若干个二极管芯片模架(5－1)和多个IGBT芯片模架(5－2)，所述阴极插片(4)插置于小阳法兰(3)的外壁面上，所述门极引线管穿接于瓷环(2)的壳壁上，门极引线管由门极导电芯(9)、门极外套(6)、门极密封罩(8)、门极外插片(7)和门极内插片(10)组成。本实用新型全压接式的大功率IGBT多模架陶瓷管壳，既可以提高散热效果，又可以将器件体积做得较小。
基本信息
专利标题 ：
全压接式的大功率IGBT多模架陶瓷管壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820032047.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-03-12
授权号 ：
CN201134424Y
授权日 ：
2008-10-15
发明人 ：
徐宏伟张峰耿建标
申请人 ：
江阴市赛英电子有限公司
申请人地址 ：
214432江苏省江阴市澄江镇花山路81号
代理机构 ：
江阴市同盛专利事务所
代理人 ：
唐纫兰
优先权 ：
CN200820032047.6
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/04 H01L23/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2011-03-09 ：
避免重复授权放弃专利权
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101071099986
IPC(主分类) : H01L 23/02
专利号 : ZL2008200320476
申请日 : 20080312
授权公告日 : 20081015
放弃生效日 : 20080312
号牌文件序号 : 101071099986
IPC(主分类) : H01L 23/02
专利号 : ZL2008200320476
申请日 : 20080312
授权公告日 : 20081015
放弃生效日 : 20080312
2008-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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