组合式叶片模拟装配测具
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
本实用新型提供了组合式叶片模拟装配测具。其体积小巧，成本低，生产周期长。其包括模拟装配块，所述装配块的尺寸大小与容纳三片叶片装配在一起的汽轮机主轴轮槽的尺寸一致，所述模拟装配块装于基座，模拟装配块一侧设置有限制叶片用定位块，模拟装配块的底部设置有顶紧螺钉，模拟装配块的另一侧面设置有压紧块。
基本信息
专利标题 ：
组合式叶片模拟装配测具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820034278.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-04-22
授权号 ：
CN201184840Y
授权日 ：
2009-01-21
发明人 ：
章宇洪任勇陈雄贺明
申请人 ：
无锡透平叶片有限公司
申请人地址 ：
214023江苏省无锡市清杨路305号
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙）
代理人 ：
刘瑞平
优先权 ：
CN200820034278.0
主分类号 ：
G01M13/00
IPC分类号 ：
G01M13/00 F01D5/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01M
机器或结构部件的静或动平衡的测试；其他类目中不包括的结构部件或设备的测试
G01M13/00
机械部件的测试
法律状态
2009-07-29 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 2008422
2009-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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