等高研磨治具

专利权的终止

摘要

一种等高研磨治具，该等高研磨治具包括一基板，该基板上开设有若干“V”型结构限位孔，对应于若干限位孔于基板的一侧上开设有若干螺丝孔，配合若干螺丝孔该等高研磨治具还设置有若干螺丝；另外，上述基板的两侧分别延伸有一定位架，且这两个支撑架的高度相等；通过上述治具结构，在加工等高工件时，可将若干待加工工件套设于“V”型结构限位孔中，并用拧紧若干螺丝，以保证待加工工件的一面高度一致，再放于磨床上加工，由逐个加工的方式改成统一加工，大量缩短了加工的时间及由于失误造成的返工时间，提高了工作效率。

基本信息

专利标题：

等高研磨治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820035359.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-29

授权号：

CN201201188Y

授权日：

2009-03-04

发明人：

段平安

申请人：

苏州汉扬精密电子有限公司

申请人地址：

215300江苏省昆山市开发区经九路东侧、纬五路北侧

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820035359.2

主分类号：

B24B41/06

IPC分类号：

B24B41/06