电路板的导静电结构
专利权的终止
摘要
一种电路板的导静电结构,该电路板上开设若干通孔,且该电路板至少包括一接地层,该接地层通过螺丝锁入所述通孔以实现对地连接,且该电路板装设有若干电子元件,其中,该螺丝上表面高于所有电子元件上表面或该螺丝外缘设置具电传导特性且顶部呈锐角的尖状物,且该螺丝还可涂覆一层高压变色的涂层。该螺丝直接将静电放电电流引导至接地层,防止静电电流破坏电子元件,结构工艺简单,且涂层因静电高压电击而变色有提醒作用。
基本信息
专利标题 :
电路板的导静电结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820035367.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-29
授权号 :
CN201207755Y
授权日 :
2009-03-11
发明人 :
王占洋
申请人 :
旭达电脑(昆山)有限公司
申请人地址 :
215300江苏省昆山市出口加工区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820035367.7
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02 H05F3/02
法律状态
2014-06-25 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101583127129
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2008200353677
申请日 : 20080429
授权公告日 : 20090311
终止日期 : 20130429
号牌文件序号 : 101583127129
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2008200353677
申请日 : 20080429
授权公告日 : 20090311
终止日期 : 20130429
2009-03-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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