嵌入式小型化高互调隔离器
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种用于通讯系统的嵌入式小型化高互调隔离器,包括:腔体及微波铁氧体、介质环、中心导体、屏蔽片、永磁体和温度补偿片、匀磁片、磁路板。两片铁氧体分别放在两片介质环中间,中心导体夹在两片微波铁氧体中间,中心导体的其中两根引线被引到腔体之外,一根被焊接到负载焊接点上,屏蔽片、永磁体、温度补偿片和匀磁片依次叠放在第二个微波铁氧体之上,另一磁路板作为上盖固定在腔体的开口处。本实用新型的高互调隔离器由于采用了一体化结构磁路,闭合好,漏磁小,易于小型化,产品整体可靠性提高。

基本信息
专利标题 :
嵌入式小型化高互调隔离器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820038090.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-08
授权号 :
CN201266661Y
授权日 :
2009-07-01
发明人 :
金国庆
申请人 :
南京广顺电子技术研究所
申请人地址 :
210014江苏省南京市光华路1号南理工科技园孵化大楼3层
代理机构 :
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 :
董建林
优先权 :
CN200820038090.3
主分类号 :
H01P1/36
IPC分类号 :
H01P1/36  
法律状态
2016-08-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101676532205
IPC(主分类) : H01P 1/36
专利号 : ZL2008200380903
申请日 : 20080708
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20150708
2009-07-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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