粘结片压合栈板
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种粘结片压合栈板，包括一粘结片绝缘板，其特征在于：还包括一金属框架及另一粘结片绝缘板，两块粘结片绝缘板分别覆盖于所述金属框架的上、下表面，三者外周缘面相配合，并通过复数个两两相对应位置上的螺孔，经螺钉相互固定连接。本实用新型通过粘结片绝缘板与金属框架的结合，有效提高了粘结片压合栈板的承载能力及使用寿命，避免铁粉污染，更适于在CCL(覆铜板)、PCB(印制线路板)等行业内的长期使用。
基本信息
专利标题 ：
粘结片压合栈板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820040132.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-06-27
授权号 ：
CN201231890Y
授权日 ：
2009-05-06
发明人 ：
石少明
申请人 ：
苏州生益科技有限公司
申请人地址 ：
215126江苏省苏州市苏州工业园区星龙街288号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陶海锋
优先权 ：
CN200820040132.7
主分类号 ：
B65D19/26
IPC分类号 ：
B65D19/26 B65D19/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D19/00
托盘或类似的平板，带有或不带有用于支承升降载荷的侧壁
B65D19/22
不带侧壁的刚性托盘
B65D19/26
带有组装或连接两个或多个组件构成的主体
法律状态
2018-07-20 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : B65D 19/26
申请日 : 20080627
授权公告日 : 20090506
申请日 : 20080627
授权公告日 : 20090506
2009-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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