硬盘底片旁孔自动加工装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种硬盘底片旁孔自动加工装置,它包括一工作平台,该工作平台上设有硬盘底片自动夹送机构,而在该硬盘底片自动夹送机构的下方依次设有钻孔机构和铣螺纹机构。本实用新型硬盘专门用于硬盘底片旁孔的加工,加工过程中无需人员操作,自动化程度高;尤其是其通过直线电机和数控机械臂完成硬盘底片的夹送传递,并且将钻孔机构和铣螺纹机构直线布置在硬盘底片的传递路径上,无需放置及翻转硬盘底片加工面便能依序自动完成硬盘底片的钻孔和铣螺纹工序。相比现有技术,生产效率大大提高。

基本信息
专利标题 :
硬盘底片旁孔自动加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820040754.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-07
授权号 :
CN201220342Y
授权日 :
2009-04-15
发明人 :
阿罗江强
申请人 :
超煜电子科技(常熟)有限公司
申请人地址 :
215500江苏省常熟市东南开发区银环路18号
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
范 晴
优先权 :
CN200820040754.X
主分类号 :
B23P23/04
IPC分类号 :
B23P23/04  B23Q7/04  B23Q7/14  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2018-07-31 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : B23P 23/04
申请日 : 20080707
授权公告日 : 20090415
2009-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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