瓷坯体裹釉砂的高强度瓷绝缘子

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种瓷坯体裹釉砂的高强度瓷绝缘子，包括用于胶装金属附件的瓷杆体，所述瓷杆体包括由内到外依次烧结成一体的瓷坯体基层、第一釉层、砂层和第二釉层，其中第一釉层和第二釉层相互烧结并包裹砂层，而砂层在第二釉层上形成凹凸不平的表面轮廓。本实用新型中瓷杆体表面不会出现堆砂、缺(掉)砂及砂层起壳的高强度瓷绝缘子，大大提高瓷杆体的胶装强度，有效防止金属附件松动，克服了现有技术的不足。

基本信息

专利标题：

瓷坯体裹釉砂的高强度瓷绝缘子

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820040869.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-16

授权号：

CN201222385Y

授权日：

2009-04-15

发明人：

沈云峰金中华周永新陆建平沈剑强黄红崔玲

申请人：

苏州电瓷厂有限公司

申请人地址：

215121江苏省苏州市工业园区唯亭分区春辉路

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

范晴

优先权：

CN200820040869.9

主分类号：

H01B17/50

IPC分类号：

H01B17/50