汽车胎压传感器的封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了汽车胎压传感器的封装结构。其结构紧凑，使用方便。其包括压力传感器芯片、数字信号处理单元芯片，其特征在于：其还包括引线框架，所述引线框架的正反两面分别设置有安装岛，位于所述引线框架正面的安装岛向所述引线框架内侧凹陷，所述数字信号处理单元芯片塑封于所述框架反面的安装岛，所述压力传感器芯片安装于所述引线框架正面所述凹陷的岛内并用封盖封合。
基本信息
专利标题 ：
汽车胎压传感器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820041991.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-21
授权号 ：
CN201259456Y
授权日 ：
2009-06-17
发明人 ：
张政林张小军
申请人 ：
无锡华润安盛科技有限公司
申请人地址 ：
214128江苏省无锡市新区锡梅路B-27地块
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙）
代理人 ：
刘瑞平
优先权 ：
CN200820041991.8
主分类号 ：
G01L17/00
IPC分类号 ：
G01L17/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L17/00
测量轮胎压力或其他充气物体压力的设备或仪表
法律状态
2018-08-14 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : G01L 17/00
申请日 : 20080721
授权公告日 : 20090617
申请日 : 20080721
授权公告日 : 20090617
2009-06-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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