本实用新型涉及流体喷嘴装置技术领域，特别涉及混流喷嘴，其包括有本体，本体内开设有贯穿其两端的流体通道，本体的一端外侧设有螺纹，本体的另一端延伸出有喷流管，喷流管的外侧开设有与其内腔连通的混流孔，流体在喷出流体通道后使得喷流管在混流孔处产生吸力，电镀槽液从混流孔被吸入喷流管内并与喷出的流体形成混流，一起喷出喷流管喷射在印刷电路板表面上，提高喷出时流体供给量，提高了药水离子交换速度，加快印刷电路板的电镀厚度效率；流体进入喷流管的内腔后存在着较大的流阻，均衡了流体状态，电镀厚度较均匀。