本实用新型涉及封装装置技术领域，特别涉及气囊封装装置，它包括上模、下模，上模、与下模可紧密扣合，上模与下模至少一个具有用于形成气室的内凹部；使用时，将两片塑胶基片分别置于上模与下模上，并使塑胶基片紧贴内凹部，将上模与下模相互扣合时，两片塑胶基片之间自然形成封闭的气室，再通过高周波作用，可以使两片塑胶基片位于内凹部外侧的部分相互接合在一起，从而形成气囊，加工非常方便，因此可以大大提高生产效率。