一种半抛防滑陶瓷砖

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半抛防滑陶瓷砖，由坯体层和装饰层构成，坯体层背面设置有方格，其特征在于：该装饰层依次由上至下设置有印刷线条耐磨釉层、粒子层、底釉层构成，印刷线条耐磨釉层的线条交错分布在装饰层的表面。所述印刷线条耐磨釉层的线条上表面半抛为平面。所述印刷线条耐磨釉层的线条由不同宽度的宽窄线条构成，宽线条之间的间距大，窄线条较密之间的间距小。本实用新型具有美观和防滑效果好等优点。

基本信息

专利标题：

一种半抛防滑陶瓷砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820046251.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-11

授权号：

CN201184034Y

授权日：

2009-01-21

发明人：

麦文英

申请人：

广东欧文莱陶瓷有限公司

申请人地址：

528133广东省佛山市三水区河口工业开发区左田

代理机构：

广州三环专利代理有限公司

代理人：

詹仲国

优先权：

CN200820046251.3

主分类号：

E04F13/077

IPC分类号：

E04F13/077 E04F13/14 B44F5/00