一种免施工的地材拼装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及建筑装饰材料技术领域,它公开了一种免施工的地材拼装结构。该免施工的地材拼装结构包括有多块底座以及多个连接底座的连接件,相邻的底座在其边缘通过连接件相连,底座上端成型有用于镶嵌面板的凹槽。由于面板是镶嵌在底座上端的凹槽内的,使用者可以根据自己的喜好任意更换面板的种类;另外,如面板出现损坏等情况时,使用者只需更换新的面板即可,不必将底座一起更换,非常方便。此外,施工时可先将底座铺设于地面进行安装,最后再镶嵌面板,施工难度大为降低,工作效率显著提高。
基本信息
专利标题 :
一种免施工的地材拼装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820046462.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-16
授权号 :
CN201187140Y
授权日 :
2009-01-28
发明人 :
赖英光
申请人 :
赖英光
申请人地址 :
523000广东省东莞市东城区迎宾大道愉苑花园御庭居3座8A
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820046462.7
主分类号 :
E04F15/024
IPC分类号 :
E04F15/024
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程,例如,楼梯,楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/024
局部的活动地板,例如,计算机房用的地板
法律状态
2012-06-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101273109834
IPC(主分类) : E04F 15/024
专利号 : ZL2008200464627
申请日 : 20080416
授权公告日 : 20090128
终止日期 : 20110416
号牌文件序号 : 101273109834
IPC(主分类) : E04F 15/024
专利号 : ZL2008200464627
申请日 : 20080416
授权公告日 : 20090128
终止日期 : 20110416
2009-01-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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