一种螺丝孔结构
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了一种螺丝孔结构，其开设于一印刷电路板的焊垫上，其中，所述焊垫为一其上设有一螺丝孔的环形的铜面，该铜面上盖设有一层油墨，且该油墨层外露有若干块小铜面，以将该环形的铜面分割成若干个扇形，并且盖设有油墨的铜面上设置有若干个小孔。本实用新型所述的螺丝孔结构主要应用于OSP印刷电路板上，不仅解决了铜面较大、难以上锡且容易氧化的问题，而且导地良好、减少EMI，同时也节省了锡膏、降低了开钢板的难度。
基本信息
专利标题 ：
一种螺丝孔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820046881.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-04-25
授权号 ：
CN201197221Y
授权日 ：
2009-02-18
发明人 ：
彭海艳曹伟伟
申请人 ：
佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
申请人地址 ：
528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200820046881.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2013-06-12 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101472522495
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2008200468810
申请日 : 20080425
授权公告日 : 20090218
终止日期 : 20120425
号牌文件序号 : 101472522495
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2008200468810
申请日 : 20080425
授权公告日 : 20090218
终止日期 : 20120425
2009-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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