多排孔自隔热保温砖
专利权的终止
摘要
一种多排孔自隔热保温砖，在砖体(1)上设有两排至七排双孔，每一排双孔(2)由两个排成一列的孔(5、6)组成；每相邻两排双孔之间的砖体(1)中部设有单孔(4)，组成各排双孔的各个孔(5、6)以及所述单孔(4)均为一端封闭的盲孔，在各单孔(4)两端的砖体上分别设有上下贯通的开口槽(3)。该砖块具有隔热保温效果好、造价低、施工方便的特点。
基本信息
专利标题 ：
多排孔自隔热保温砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820052882.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-04-16
授权号 ：
CN201187110Y
授权日 ：
2009-01-28
发明人 ：
王海清
申请人 ：
王海清
申请人地址 ：
410014湖南省长沙市雨花区友谊村
代理机构 ：
长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人 ：
马强
优先权 ：
CN200820052882.6
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2012-06-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101272913971
IPC(主分类) : E04C 1/00
专利号 : ZL2008200528826
申请日 : 20080416
授权公告日 : 20090128
终止日期 : 20110416
号牌文件序号 : 101272913971
IPC(主分类) : E04C 1/00
专利号 : ZL2008200528826
申请日 : 20080416
授权公告日 : 20090128
终止日期 : 20110416
2009-01-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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