金属微球落料装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开一种金属微球落料装置,其包含一底座、一置料盒、一旋转出料管及一驱动部。所述置料盒位于所述底座的上方,所述置料盒具有一内部空间以放置金属微球,并设有一漏斗形集料板及一集料孔。所述旋转出料管为一中空管,其顶端具有一漏斗形集料顶盖,且插设于所述置料盒的集料孔内。所述漏斗形集料顶盖的表面是与所述漏斗形集料板切齐,并设有一偏心的落料口。所述驱动部设于所述底座内,以驱动所述旋转出料管转动。通过这种方式,所述金属微球会因重力作用落入所述出料口,以逐一落料输出所述金属微球至一微球筛选装置。
基本信息
专利标题 :
金属微球落料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820059688.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-06-13
授权号 :
CN201229934Y
授权日 :
2009-04-29
发明人 :
毛世杰
申请人 :
重庆群崴电子材料有限公司
申请人地址 :
408000重庆市涪陵区李渡镇马鞍居委十组
代理机构 :
上海翼胜专利商标事务所
代理人 :
翟 羽
优先权 :
CN200820059688.0
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677 H01L21/60 B23K3/06 B07B1/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2018-07-06 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20080613
授权公告日 : 20090429
申请日 : 20080613
授权公告日 : 20090429
2009-04-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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