人工耳蜗植入体的密封结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种人工耳蜗植入体的密封结构，包括电路、芯片，特点是它将电路设置在呈圆形薄片的基板上，基板上设有焊接圈及与电路电性连接的接点，连接圈呈环状与基板固接；芯片焊接在电路上；基板外设有上、下端盖，上、下端盖与焊接圈固接成密封外壳。本实用新型结构简单，与现有技术相比植入体的可靠性和安全性都有较大的提高，具有良好的强度和韧性，可防撞击、防渗漏，确保植入电路在人体内长期正常工作。

基本信息

专利标题：

人工耳蜗植入体的密封结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820059934.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-19

授权号：

CN201211254Y

授权日：

2009-03-25

发明人：

王正敏王澄孙增军贺光明张伟徐世帅

申请人：

上海力声特医学科技有限公司

申请人地址：

200333上海市普陀区怒江北路561弄6号1楼

代理机构：

上海蓝迪专利事务所

代理人：

徐筱梅

优先权：

CN200820059934.2

主分类号：

A61F2/18

IPC分类号：

A61F2/18 A61F11/04 A61N1/02