微型轴承自动料斗

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种微型轴承自动料斗，其由：料盘基体、导料块、底座、下料槽、轴承、转动轴、同步带、同步带轮、电机组成，电机通过同步带、同步带轮与转动轴连接，转动轴连接导料块，导料块上部为圆锥型，下部有导料槽，本实用新型自动上料机构不需摆料，只需加料，通过同步带传动带动导料块来回旋转，工件与工件的撞击将工件挤至导料缺口处(导料块缺口处刚好为一个轴承的宽度)，物料经过导料块直接竖立经过底座滑落到下料槽。与此同时电机不停正反向转动，确保不出现物料供给不足现象，提高上料速度。

基本信息

专利标题：

微型轴承自动料斗

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820060409.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-04

授权号：

CN201151074Y

授权日：

2008-11-19

发明人：

莫峰

申请人：

南通山口精工机电有限公司

申请人地址：

226126江苏省通州市平潮镇工业集中区(云台山村)南通山口精工机电有限公司

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820060409.2

主分类号：

B24B19/00

IPC分类号：

B24B19/00