密封环加工用凸球面研磨盘
专利权的终止
摘要

该实用新型属于机械加工工具中的密封环加工用凸形球面研磨盘。包括盘体及设于盘体上部的螺旋槽和螺旋形凸形球面研磨面,中心孔及设于盘体底部的托孔组。该研磨盘由于采用螺旋形凸形球面研磨面,因而可确保所加工出的密封环的密封面为凹形球面,使其具有使用中密封面的接触面积小,发热量低、变形小、密封效果好、精度高、使用寿命长等特点。克服了背景技术平面研盘所存在的只能加工密封效果差、使用寿命短的密封面为平面及凸面的密封环等缺陷。该实用新型尤其适合用于加工密封面为凹形球面的硬质合金密封环。

基本信息
专利标题 :
密封环加工用凸球面研磨盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820062792.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-07
授权号 :
CN201183216Y
授权日 :
2009-01-21
发明人 :
罗登银俞建华
申请人 :
自贡硬质合金有限责任公司
申请人地址 :
643000四川省自贡市人民路111号
代理机构 :
成都立信专利事务所有限公司
代理人 :
詹福五
优先权 :
CN200820062792.5
主分类号 :
B24B19/11
IPC分类号 :
B24B19/11  B24D7/18  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
B24B19/08
用于磨削非圆截面,如椭圆或多边形截面轴
B24B19/11
用于磨削环状体圆周面,如活塞环
法律状态
2018-04-20 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B24B 19/11
申请日 : 20080407
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 20170407
2009-01-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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