无机多孔保温隔音板

专利权的终止

摘要

一种无机多孔保温隔音板，包括：多孔基板，其特征是：所述多孔基板是分布有孔径为2.1-5mm孔的多孔基板；多孔基板的上、下表面可以有膜状微细孔封闭层；多孔基板为1-16层，相邻两多孔基板之间可以设置有纤维网层。采用本实用新型，可有效提高产品的与基层墙体的粘结强度，防止基层墙体和保温板因不同的形变系数以至拉裂保温材料粘贴面引起的空鼓脱落，粘结后有较高的抗形变性，适用于建筑屋面、墙体的保温隔音，能更好地满足此类材料在节能和环保降噪工程中的使用要求。

基本信息

专利标题：

无机多孔保温隔音板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820064823.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-19

授权号：

CN201254765Y

授权日：

2009-06-10

发明人：

赵成颐赵祥

申请人：

赵成颐

申请人地址：

621000四川省绵阳市跃进北路华晟工贸3楼1单元1号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820064823.0

主分类号：

E04B1/90

IPC分类号：

E04B1/90 B32B3/24