本实用新型公开了一种热管与相变材料联合热控装置，包括内部封装有相变材料的热沉结构，所述热沉结构的内部或外部连有至少一根可与热沉结构进行热交换的、内设有热介质的热管；本实用新型的热控装置的热管与内部封装有相变材料的热沉结构导热连接在一起，芯片所产生的热量主要由热管传递出去，当热沉和热管温度升高且达到热管介质相变温度时，热沉内的相变材料开始吸收热量并相变，热控装置及芯片温度均会维持在相变材料的相变温度，而不会继续升温，从而达到对芯片及热管进行过热保护的目的；当芯片功率下降以后，热管在将芯片产生的热量带走的同时，也会将蓄存在相变材料内的热量带走，这样相变材料又会发生相变，恢复常态。