超声波压焊机输料装置及使用该输料装置的输料机构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种超声波压焊机输料装置及使用该输料装置的输料机构。输料装置中料箱的一侧开口，另一侧安装捅片装置，后部安装垂直升降机构；料箱的底板和隔板上分别安装第一水平输送机构和第二水平输送机构。使用所述输料装置的输料机构还包括输片装置；输片装置中料片位于输片导轨上；压轮和传送轮分别压靠料片的上、下表面；节距调节机构的一端与连接架连接，另一端通过铰链和弹性部件与拨针座活动连接；拨针座的另一端与拨针固定连接。本实用新型既能够自动上料和自动下料，又能够自动传送料片并调节料片在输片导轨上移动的距离，节省了人力资源，降低了劳动强度，提高了压焊机工作的稳定性和工作效率。

基本信息

专利标题：

超声波压焊机输料装置及使用该输料装置的输料机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820072346.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-27

授权号：

CN201274289Y

授权日：

2009-07-15

发明人：

刘亚忠宋志李树峰高跃红郑福志

申请人：

长春光华微电子设备工程中心有限公司

申请人地址：

130033吉林省长春市经济开发区营口路19号B座

代理机构：

长春菁华专利商标代理事务所

代理人：

王淑秋

优先权：

CN200820072346.2

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/60 B23K20/10 B65G37/00 B65G47/82 B65H5/00 B65H5/06