用于骨软骨修复的双层复合支架

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种用于骨软骨修复的双层复合支架。由基架构成，所述基架由模拟软骨样层和模拟软骨下骨层紧密结合而成。所述模拟软骨样层采用壳聚糖胶原，所述模拟软骨下骨层采用聚醚醚酮—羟基磷灰石；或所述模拟软骨样层采用壳聚糖，所述模拟软骨下骨层采用羟基磷灰石。所述模拟软骨样层的厚度为1～5mm，该层的孔隙率为70－90％，其孔径为200－400μm；所述模拟软骨下骨层的厚度为2－10mm，该层的孔隙率为50－75％，其孔径为200－500μm。基架的总体形状为圆柱体、圆台，基架的直径为4－12mm。位于所述基架的模拟软骨下骨层外表面设置有螺纹。基架的总体形状可以为楔型，该楔型的截面为正方形或近似正方型，其截面对角线的长度为4～12mm。本实用新型复合支架的理化特性和形态特征均符合骨软骨组织工程的要求。

基本信息

专利标题：

用于骨软骨修复的双层复合支架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820073750.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-25

授权号：

CN201150564Y

授权日：

2008-11-19

发明人：

王文良

申请人：

中国人民武装警察部队医学院附属医院

申请人地址：

300162天津市河东区程林庄路

代理机构：

天津市北洋有限责任专利代理事务所

代理人：

李素兰

优先权：

CN200820073750.1

主分类号：

A61B17/56

IPC分类号：

A61B17/56 A61L31/12