带有水嘴套筒的等离子切割枪炬
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种带有水嘴套筒的等离子切割枪炬,包括枪炬本体下方设置的喷嘴,所述枪炬本体下方连接有水嘴套筒,所述水嘴套筒与喷嘴之间为绝缘关系,所述水嘴套筒侧壁设置有进水口,所述水嘴套筒内表面与所述喷嘴外表面之间形成一空腔,所述水嘴套筒下端口与喷嘴之间形成一环形出水口,进水口、空腔和环形出水口相通。水嘴套筒下端面与喷嘴下端面在高度上平齐;或水嘴套筒下端面比喷嘴下端面低0.2mm至2mm。绝缘关系由绝缘材料的水嘴套筒或喷嘴与非绝缘材料水嘴套筒以绝缘方式连接形成,或由设置在水嘴套筒内表面的绝缘层实现。本实用新型可广泛用于碳钢板、镀锌板、不锈钢板、铝板、铜板等装饰用金属薄板的切割,所能切割的薄板的厚度为0.3~5mm。
基本信息
专利标题 :
带有水嘴套筒的等离子切割枪炬
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820073896.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-02-25
授权号 :
CN201157949Y
授权日 :
2008-12-03
发明人 :
白玮
申请人 :
天津市激光技术研究所
申请人地址 :
300192天津市南开区科研西路6号
代理机构 :
天津市北洋有限责任专利代理事务所
代理人 :
李素兰
优先权 :
CN200820073896.6
主分类号 :
B23K10/00
IPC分类号 :
B23K10/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
法律状态
2017-04-12 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101712971823
IPC(主分类) : B23K 10/00
专利号 : ZL2008200738966
申请日 : 20080225
授权公告日 : 20081203
终止日期 : 20160225
号牌文件序号 : 101712971823
IPC(主分类) : B23K 10/00
专利号 : ZL2008200738966
申请日 : 20080225
授权公告日 : 20081203
终止日期 : 20160225
2008-12-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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