具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，包括壳体及壳体内装有的测控电路，传感器将检测到的信号分别输入给横封/纵封输入的放大电路、环境温度采样电路、横封/纵封加热信号处理电路，经单片机的A/D转换、运算处理后分别将信号输出给横封/纵封加热器温度控制输出电路、横封/纵封加热器温度控制输出指示电路；微处理器芯片CPU具有串行数据输入输出接口，本实用新型可与上位机通讯实现测控操作，也可利用模块本身的模拟输入设置即温度目标值，功能实现相应测控操作，结构紧凑、控制方式灵活、温度测控功能齐全，并以其智能化管理优势，用于全自动包装机、制袋机、塑料注塑机等设备加热部分的温度测控。

基本信息

专利标题：

具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820074998.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-11

授权号：

CN201281824Y

授权日：

2009-07-29

发明人：

刘印贵吕玉明王述欣齐虹张志云荆萃

申请人：

天津电子信息职业技术学院;刘印贵;吕玉明;王述欣;齐虹;张志云;荆萃

申请人地址：

300132天津市红桥区大新街183号天津电子信息职业技术学院

代理机构：

天津市杰盈专利代理有限公司

代理人：

王小静

优先权：

CN200820074998.X

主分类号：

G05D23/22

IPC分类号：

G05D23/22