流体喷管

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种流体喷管，属于半导体晶片切割专用设备附件技术领域，其包括定位块，均布喷管和导向喷管，所说均布喷管和导向喷管套装在一起并连接，且其同端各设有一封堵块、定位块与导向喷管的另一端固定，沿导向喷管的管壁纵向均布有一排喷液孔，沿均布喷管的管壁纵向设有一长条孔。本实用新型的均布喷管采用多孔方式对流体进行截流，同时，各小孔的截面积之和是喷管内孔截面积，从而使流体可以达到喷管的整个内壳，且整体不会造成涡流、截流等不良现象。

基本信息

专利标题：

流体喷管

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820078241.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-12

授权号：

CN201287407Y

授权日：

2009-08-12

发明人：

王广峰

申请人：

中国电子科技集团公司第四十五研究所

申请人地址：

065201河北省三河市燕郊经济开发区海油大街20号

代理机构：

石家庄新世纪专利商标事务所有限公司

代理人：

董金国

优先权：

CN200820078241.8

主分类号：

B28D7/02

IPC分类号：

B28D7/02