本实用新型提供一种能自动调整承压平台与平板各部分接触压力的双工位热转印机，其包括机架、驱动装置、加热装置、承压平台、平板及滑轨，所述滑轨设于机架上，承压平台可移动地设于滑轨上，所述驱动装置设于滑轨下方的机架上用于驱动承压平台与平板接合，加热装置与平板一体相连且通过若干导向套可垂直移动地设于机架上，所述各导向套上部与机架之间设有压缩弹簧。当驱动装置驱动承压平台上移并最终与平板及加热装置接触时，所述加热装置受到的冲击力得到缓冲，同时各导向套上部的弹簧能根据平板的受力情况进行微调，使得平板与承压平台各个部分的接触压力基本一致，从而极大地改善了热转印效果。