组合半导体发光管

专利权的终止

摘要

一种组合半导体发光管，它包括发光二极管芯片、分压电阻、导柱和壳体，其特征是所述分压电阻与发光二极管芯片串接后封装于所述壳体内。也可将分压电阻片和续流二极管芯片或齐纳二极管芯片与发光二极管芯片紧贴焊接成一体置于壳体内，使用时不需在组合半导体发光管外电路上再加接电阻或其他二极管，节省线路板的面积和体积，有利于提高空间利用率。该组合半导体发光管特别适合于各种小型仪器设备上使用，同时为用户带来极大的方便。

基本信息

专利标题：

组合半导体发光管

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820083009.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-25

授权号：

CN201174383Y

授权日：

2008-12-31

发明人：

陈广林崔正伟

申请人：

宁波金海电子有限公司

申请人地址：

315202浙江省宁波市镇海骆驼工业区盛兴路111号

代理机构：

宁波天一专利代理有限公司

代理人：

杨高

优先权：

CN200820083009.3

主分类号：

H01L25/00

IPC分类号：

H01L25/00 H01L23/488 H01L23/04