气流离心磨粉机
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了气流离心磨粉机,包括磨腔壳体和安装在其内腔两侧的第一磨腔罩和第二磨腔罩,其中:磨腔壳体内腔的顶部设置有第一颗粒分选模块;磨腔壳体上端连接有位于第一颗粒分选模块上方的回流腔下壳体;回流腔下壳体侧面制有回流管,并且回流管下端贯穿连通第二磨腔罩;第一磨腔罩贯穿连通有进料管;回流腔下壳体上端连通有回流腔上壳体,并且回流腔上壳体内腔设置有第二颗粒分选模块;第一磨腔罩上贯穿连通有进料管。通过调节两个颗粒分选装置能调节上升气流的流量和流速,使得产品的粒径能满足不同的加工要求。回流管能将未达到加工要求的颗粒直接返回入磨腔壳体内继续加工处理,提高了工作效率。

基本信息
专利标题 :
气流离心磨粉机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820085667.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-09
授权号 :
CN201147712Y
授权日 :
2008-11-12
发明人 :
李承国
申请人 :
李承国
申请人地址 :
315040浙江省宁波市江东区园丁街87弄17号101室
代理机构 :
宁波市天晟知识产权代理有限公司
代理人 :
张文忠
优先权 :
CN200820085667.6
主分类号 :
B02C19/00
IPC分类号 :
B02C19/00  B02C19/22  B07B4/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C19/00
其他粉碎装置或方法
法律状态
2012-06-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101273510885
IPC(主分类) : B02C 19/00
专利号 : ZL2008200856676
申请日 : 20080409
授权公告日 : 20081112
终止日期 : 20110409
2008-11-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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