一种易于散热的硅胶手机保护套
专利权的终止
摘要
一种易于散热的硅胶手机保护套，有：硅胶保护套(2)，其特征在于：在上述硅胶保护套(2)上设置散热孔(3)。——该散热孔(3)可以是方孔也可以是圆孔，其分布密度以不影响硅胶保护套(2)现有的保护功能为准。由于在上述硅胶保护套(2)上设置散热孔(3)，这就为使得本实用新型既可以有效地达到现有技术产品保护手机的目的又可以实现良好的协助手机对外散热的功能。此外，在制造本实用新型时还能够达到节约硅胶原材料的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种易于散热的硅胶手机保护套
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820088696.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-06-23
授权号 ：
CN201219604Y
授权日 ：
2009-04-15
发明人 ：
聂赟
申请人 ：
聂赟
申请人地址 ：
310018浙江省杭州市下沙中国计量学院自动化062班06075信箱
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200820088696.8
主分类号 ：
A45C11/24
IPC分类号 ：
A45C11/24
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A45
手携物品或旅行品
A45C
小包；行李箱；手提袋
A45C11/00
其用途在A45C 1/00至A45C 9/00各组中不包含的容器
A45C11/24
其用途在A45C11/02至A45C11/22，A45C11/26，A45C11/32至A45C11/38的各个组中都不包含的小盒子
法律状态
2010-09-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005934671
IPC(主分类) : A45C 11/24
专利号 : ZL2008200886968
申请日 : 20080623
授权公告日 : 20090415
号牌文件序号 : 101005934671
IPC(主分类) : A45C 11/24
专利号 : ZL2008200886968
申请日 : 20080623
授权公告日 : 20090415
2009-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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