芯片快速冷却装置
专利权的终止
摘要
本实用新型芯片快速冷却装置，包括一电子芯片，一散热器，一冰冷板，冷却液及一水电泵，散热器及冰冷板夹固一电子芯片，芯片快速冷却装置的散热器是金属中空具有管路，一薄型水电泵是嵌固于散热器上，薄型水电泵将冷却液泵送到散热器冷却电子芯片，冷却液泵压循环流动使电子芯片迅速冷却，冷却液提高电子芯片之冷冻效果，薄型水电泵嵌固于散热板，使散热结构达到薄型化效果。
基本信息
专利标题 ：
芯片快速冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820091563.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-01-11
授权号 ：
CN201163626Y
授权日 ：
2008-12-10
发明人 ：
林于纮
申请人 ：
林于纮
申请人地址 ：
518000广东省深圳市宝安区龙华元芬新村240栋304室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200820091563.6
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2013-03-20 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101411717875
IPC(主分类) : H01L 23/473
专利号 : ZL2008200915636
申请日 : 20080111
授权公告日 : 20081210
终止日期 : 20120111
号牌文件序号 : 101411717875
IPC(主分类) : H01L 23/473
专利号 : ZL2008200915636
申请日 : 20080111
授权公告日 : 20081210
终止日期 : 20120111
2008-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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