铸铝发热板

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种用于电子线路板的焊接设备预热系统中的铸铝发热板，其包括金属板体(1)、封装于该金属板体中的发热管(2)、分别连接于该发热管两端的并穿出所述金属板体(1)的接线柱(3)、均匀设于所述发热管(2)两侧金属板体上的通风孔(4)。本实用新型外表面的温度不高，若跌落一些物质在其表面，不容易被点燃，安全可靠。通过铸铝板体上的通风孔鼓风，来均匀柔和的散发热量，使得加热均匀而无热冲击。

基本信息

专利标题：

铸铝发热板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820093655.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-25

授权号：

CN201201089Y

授权日：

2009-03-04

发明人：

单强

申请人：

深圳市东野自动化设备有限公司

申请人地址：

518000广东省深圳市宝安区福永镇怀德村翠岗工业园三区6栋

代理机构：

深圳市康弘知识产权代理有限公司

代理人：

胡朝阳

优先权：

CN200820093655.8

主分类号：

B23K3/047

IPC分类号：

B23K3/047 B23K1/20 H05B3/20